Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) Rexant 09-3684
Артикул:
Код товара:
Бренд:
Единица измерения:
510013
09-3684
Rexant
Штука
Показать все характеристики
В наличии 14 шт.
Цена: 485.4 ₽
Нашли дешевле?
На сайте сервиса подбора электротехнической и общепромышленной продукции N-B2B в городе Санкт-Петербург вы можете приобрести Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) Rexant 09-3684 по самой лучшей цене от ведущих поставщиков. Наш менеджер проконсультирует по характеристикам и наличию товара, а также предложит аналоги, если это необходимо.
Имея огромный опыт работы мы добавили в систему широкий спектр продукции для выбора и приобретения её в одном месте (у одного контрагента, одним счётом).
Работаем с предприятиями и физическими лицами. НАИМЕНОВАНИЕ ТОВАРА вы можете купить онлайн на нашем сайте или позвонив по номеру телефона 8 800 500 41 45.
Описание
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки. Рекомендации по применению: Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется. Преимущества: Высокоактивный Не требует смывки Удобное и точное дозирование. Характеристики: Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок Температура пайки: до 248 °C Емкость: 12 мл Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.
Объем
12 мл
Подходит для питьевой воды
Нет
Подходит для алюминия
Нет
Коррозионностойкие
Нет
Подходит для нержавеющей стали
Нет
Исполнение
Вставить
Подходит для меди
Да
Упаковка
Картридж с иглой-дозатором
Описание
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки. Рекомендации по применению: Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется. Преимущества: Высокоактивный Не требует смывки Удобное и точное дозирование. Характеристики: Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок Температура пайки: до 248 °C Емкость: 12 мл Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.
Объем
12 мл
Подходит для питьевой воды
Нет
Подходит для алюминия
Нет
Коррозионностойкие
Нет
Подходит для нержавеющей стали
Нет
Исполнение
Вставить
Подходит для меди
Да
Упаковка
Картридж с иглой-дозатором
Поможем решить все вопросы
Если вам нужна помощь в поиске товара, консультация или появился любой другой вопрос, оставьте заявку и мы перезвоним
В наличии 14 шт.